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        1. 新聞中心

          聯蕓科技亮相2018美國閃存峰會(FMS)

          日期:2018/08/09 出處:Maxio

          美國時間2018年8月7日,全球頂級閃存峰會2018FlashMemorySummit(簡稱“FMS”),如期在美國硅谷加州圣克拉會議中心舉辦。FMS是目前存儲業內最為國際性頂級閃存峰會,每年都吸引了來自全球存儲屆精英和高端行業領導企業,該會議旨在展示全球過往一年存儲行業最為領先的技術以及共同探討下一代存儲技術發展。

          美國FMS現場


          此次美國峰會,聯蕓科技全程動態展示出MAS090X系列固態硬盤控制芯片的高性能、高穩定性、高可靠性以及高安全性。該控制芯片支持目前量產的所有3D NAND閃存顆粒(東芝/閃迪BICS2/BICS3、美光/英特爾L06B/B0KB/B16/B17/N18/B27、海力士3DV3/V4等),并已在消費類、工控/類工控、企業級等相關領域得到了規模應用,獲得業內知名客戶認可。


          亮點一:率先發布首款支持TCGOPAL2.0安全協議商用安全固態硬盤解決方案
          聯蕓科技在2018美國FMS峰會首日,發布首款支持TCGOPAL2.0安全協議商用安全固態硬盤解決方案。該安全固態硬盤解決方案支持國際安全密碼算法(AES256/SHA256/RSA2048)及中國安全密碼算法(SM2/SM3/SM4),支持TCGOPAL2.0安全協議,可實現對固件簽名的驗簽功能,防止固件被惡意篡改,實現遠程安全固態硬盤固件升級;支持高速數據加解密功能,加解密速度超過500MB/s,滿足行業大規模商業應用需求;支持密鑰安全分區、密鑰安全更新、密鑰安全存儲、密鑰安全銷毀以及數據隱藏等安全功能。


          亮點二:首次在國際頂級峰會展示高品質企業級固態硬盤解決方案
          聯蕓科技在2018美國FMS峰會首日,首次攜多款企業級固態硬盤及解決方案亮相國際頂級閃存峰會,該系列企業級固態硬盤解決方案采用聯蕓科技MAS0901固態硬盤控制芯片,搭載全球領先的64層3DNAND閃存顆粒(東芝BICS3 eTLC及美光/英特爾B17 NAND閃存顆粒),其高性能、高穩定性等優勢達到了國際領先企業級固態硬盤水平,可廣泛應用于服務器、存儲陣列、數據中心等應用場景,確保數據存儲的穩定和應用的安全。


          亮點三:全面展示高度自適配技術及全容量支持技術
          聯蕓科技MAS090X系列控制芯片已全面適配美光、英特爾、東芝、海力士、閃迪等各類3D NAND閃存顆粒以及最新QLC NAND閃存顆粒,該系列芯片已成為全球支持NAND顆粒品類最多的固態硬盤控制芯片,相關技術已申請發明專利。另外,在此次峰會期間,聯蕓科技還展示出MAS0902固態硬盤控制芯片DRAM-LESS系列解決方案,該解決方案在采用同一款控制芯片且不外掛DRAM、不換PCB板的情況時,支持32GB到4TB不同容量、不同規格的足容固態硬盤,成為全球支持容量最多固態硬盤控制芯片。同時,聯蕓科技技術副總裁許偉博士應FMS組委會邀請,于8月9日在Flash Controller Design Options論壇,向全球存儲精英分享聯蕓科技在固態硬盤控制芯片方面的“Self-Adaptive NAND Flash DSP”核心技術和最新研究成果。
           

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