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        1. 新聞中心

          ICPARK企業“芯”風采-聯蕓科技

          日期:2017/10/19 出處:Maxio

          http://www.happydapps.net/uploads/allimg/170728/3-1FHQ3155X17.jpg

          從1956年IBM公司發明了世界上第一塊容量為5M的硬盤開始,到2017年支持64層3D NAND FLASH存儲顆粒的大容量固態盤硬盤的出現,硬盤技術已經走過整整六十年,并取得了翻天覆地的成就,同時也推動了全球信息技術相關產業的快速發展。

          http://www.happydapps.net/uploads/allimg/170728/3-1FHQ3160BN.jpg

          2016年6月,聯蕓科技首款支持3D NAND閃存顆粒的固態硬盤控制芯片(MAS080X)獲得規模量產,聯蕓科技成為全球第三家出貨量超過百萬顆的固態硬盤控制芯片廠商。2017年5月,聯蕓科技首款支持全球領先的LDPC糾錯技術固態硬盤控制芯片(MAS090X)實現量產,目前已完成與Toshiba最新BICS3 3D NAND顆粒和Micron最新B17 3D NAND顆粒的適配開發工作,樣片已在多家客戶導入量產。目前,聯蕓科技已經與Micron、Toshiba、SK-hynix、YMTC等NAND顆粒原廠建立起良好的合作關系,為聯蕓科技開發出具有全球競爭力的固態硬盤控制芯片及解決方案奠定了良好基礎。

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          在高端存儲技術領域,聯蕓科技已掌握包括高速接口電路設計核心技術(SATA/PCIe/DDR/FLASHIO等)、閃存介質管理核心技術(NAND顆粒自適配技術、壽命增強技術)、閃存信號處理核心技術(LDPC糾錯技術/RAID技術/數據加擾技術等)、信息加解密核心技術(TCGOPAL2.0/AES256/SM4等),相關技術已申請國家知識產權。

          公司目前產品主要包括兩大類:

          1、支持SATA接口技術固態硬盤控制芯片

          Controller

          MAS080X

          MAS090X

          HostInterface

          SATA3.2 6Gb/s

          NANDInterface

          Toggle2.0&ONFi4.0&Async

          ECC

          BCH72

          MaxioAgileECCTechnology(LDPC)

          ExternalDRAM

          DDR3/DDR3L

          DDR3/DDR3L/DDR4

          Capacity(Upto)

          2TB

          4TB

          Security

          OPAL2.0/IEEE1667/AES256/SM4

          Performance

          SR:560MBps/RR:100KIOPs

          SW:530MBps/RW:80KIOPs

          SR:560MBps/RR:100KIOPs

          SW:530MBps/RW:90KIOPs

          PowerManagement

          HIPM/DIPM/DEVSLP

          Milestone

          MPin2016

          MPin2017

           

          2、支持PCIe(NVMe 1.3)接口技術固態硬盤控制芯片:

          Controller

          MAP100X

          HostInterface

          PCIeGen3x4,NVMe1.3(HMB)

          NANDInterface

          Toggle3.0&ONFi4.0&Async

          ECC

          MaxioAgileECCTechnology(LDPC)

          ExternalDRAM

          DDR3/DDR3L/DDR4

          Capacity(Upto)

          8TB

          Security

          OPAL2.0/IEEE1667/AES256/SM4

          Performance

          SR:3500MBps/RR:800KIOPs

          SW:3000MBps/RW:600KIOPs

          PowerManagement

          HIPM/DIPM/DEVSLP

          Milestone

          MPin2019

           

          聯蕓科技擁有從芯片設計、FW開發、系統平臺開發、系統應用開發、終端產品設計的人才團隊優勢。通過技術、產品、服務、管理等創新,以一流的產品和解決方案,竭誠為客戶提供優質的服務。

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