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          聯蕓科技MAS090X系列SSD控制芯片亮相2018美國國際消費電子展
          發布時間:2018/01/31
          2018年國際消費類電子產品展覽會,簡稱2018年國際消費電子展(CES 2018),于2018年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行,聯蕓科技攜MAS090X系列固態硬盤控制芯片、解決方案及客戶典型應用產品亮相。2018美國CES展會期間,聯蕓科技分別展示了MAS090X...
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          聯蕓科技獲批“國家級高新技術企業”
          發布時間:2018/01/23
          近日,聯蕓科技榮獲由浙江省科學技術廳、浙江省財政局、浙江省國家稅務局和浙江省地方稅務局聯合頒發的“國家級高新技術企業”證書。聯蕓科技自成立以來,一直致力于改寫中國固態硬盤控制芯片18年來只見發布,在終端客戶...
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          聯蕓科技與宇瞻攜手推動固態硬盤產業發展
          發布時間:2017/12/12
          11月29日,宇瞻科技總經理張家騉,宇瞻電子(上海)總經理全森余應邀坐客聯蕓科技杭州總部。雙方本著合作共贏,優勢互補的原則,攜手建立互利共贏的合作關系,共同推動存儲產業發展。 在會談期間,聯蕓科技副總經理李國陽重點介紹了公司固態硬盤控制芯片的最...
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          MAS090X系列固態硬盤控制芯片必殺技
          發布時間:2017/10/31
          2017年10月23日,中國集成電路產業促進大會在昆山隆重召開,聯蕓科技MAS090X系列固態硬盤控制芯片憑借其內嵌的“必殺技”,完美地詮釋了該系列固態硬盤控制芯片所擁有的“HighPerformance、Highreliability、HighSta...
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          聯蕓科技亮相2017年美國存儲峰會
          發布時間:2017/10/21
          聯蕓科技(杭州)有限公司專注于固態硬盤控制芯片及整體解決方案研究及開發,繼2016年推出MAS080X系列固態硬盤控制芯片后,在今年的閃存技術峰會(Flash Memory Summit 2017)中,聯蕓科技將再次推出能支持3D NAND顆粒的MAS090X系列固態硬盤控制...
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          ICPARK企業“芯”風采-聯蕓科技
          發布時間:2017/10/19
          從1956年IBM公司發明了世界上第一塊容量為5M的硬盤開始,到2017年支持64層3D NAND FLASH存儲顆粒的大容量固態盤硬盤的出現,硬盤技術已經走過整整六十年,并取得了翻天覆地的成就,同時也推動了全球信息技術相關產業的快速發展。 2016年6...
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          聯蕓科技推出全球首款支持Micron 3D NAND的DRAM-less SSD解決方案
          發布時間:2017/01/20
          2016年8月,聯蕓科技推出全球首款支持美光3D NAND顆粒的DRAM-less固態硬盤解決方案。該方案在不帶外置大容量DRAM的情況下,依舊能夠到達最高97K 4KB命令隨機讀取和76K 4KB命令隨機寫入的性能,從而極大的降低客戶固態硬盤的BOM成本,真正...
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